[发明专利]印制电路板向装配线的分配有效

专利信息
申请号: 201380036046.2 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN104412729B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: A.普法芬格;C.罗耶 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 张涛,刘春元
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 装配系统包括多个用于用电子元件来装配印制电路板的装配线。用于将印制电路板分配给装配线的方法包括步骤检测分别用分配的元件来装配多个印制电路板的要求,以及借助整数线性规划在预先确定的规定下将印制电路板分配给装配线。接着,基于该分配确定装配线的装备群组并且一直重复该分配,直至标准达到预先确定的阈值,其中该标准基于装配线的装备群组数目来形成。在此,装备群组包括不同元件的集合,可以用这些元件装备装配线,以便装配预先确定集合的印制电路板。
搜索关键词: 印制 电路板 装配线 分配
【主权项】:
用于将印制电路板(120)分配到用于用电子元件(155)装配所述印制电路板(120)的装配系统(100)的装配线(110)的方法,其中该方法包括下面的步骤:检测分别用分配的元件(155)来装配多个印制电路板(120)的要求;借助整数线性规划在预先确定的规定下将所述印制电路板(120)分配给装配线(110);基于该分配确定所述装配线的装备群组;重新分配,直至标准达到预先确定的阈值,其中该标准基于所述装配线(110)的装备群组数目加以形成。
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