[发明专利]装配电路板以给电路板装配电子构件的方法和设备

摘要

一种装配系统包括用于给电路板装配电子构件的多个装配线。一种用于将电路板分配给装配线的方法包括步骤：检测给多个电路板装配分别要在其上装配的构件的请求以及在预定的预先规定下借助于整数线性规划将电路板分配给装配线。在此，该分配进行为使得装配线的构件差异尽可能相等，其中装配线的构件差异表示要在所有分配给装配线的电路板上装配的不同构件的数目。

主权项

用于借助于装配系统（100）的装配线（110）来装配电路板（120）以给电路板（120）装配电子构件（155）的方法（200），其中该方法（200）包括下列步骤：—检测（205）给多个电路板（120）装配分别要在其上装配的构件（155）的请求，—其中请求定义电路板（120）以及要在其上装配的构件（155），以及—在预定的预先规定下借助于整数线性规划将电路板（120）分配（235）给装配线（110），以及—在分别分配的装配线（110）上装配电路板（120），其特征在于，—分配（235）进行为使得装配线（110）的构件差异尽可能相等，—其中装配线（110）的构件差异表示要在所有分配给装配线（110）的电路板（120）上装配的不同构件（155）的数目。