[发明专利]接种有HCP晶体材料的用于钻头的金刚石切割部件无效

专利信息
申请号: 201380036169.6 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN104662251A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: A·D·穆尔多克;M·D·穆玛;J·M·克莱格;W·H·达博斯;N·A·鲍登 申请(专利权)人: 阿特拉钻孔技术有限合伙公司
主分类号: E21B10/46 分类号: E21B10/46;E21B10/567
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈文平
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 附接或结合到衬底上以形成用于钻头的切刀的聚晶金刚石复合片(PDC),包含散布有具有六方密堆积(HCP)晶体结构的晶种材料的烧结聚晶金刚石。将靠近烧结聚晶金刚石结构的一个或多个在烧结之前接种HCP晶种材料的工作表面的所述烧结聚晶金刚石结构的区域进行沥滤以去除催化剂。选择性地接种烧结聚晶金刚石结构的部分或区域允许不同的沥滤速率以形成具有不同距离或深度和几何形状的沥滤区域。
搜索关键词: 接种 hcp 晶体 材料 用于 钻头 金刚石 切割 部件
【主权项】:
一种制造用于陆地钻探钻头的烧结聚晶金刚石结构的方法,所述方法包括:将HCP晶种材料颗粒与金刚石混合磨料颗粒混合以形成混合物;形成用于烧结的复合片,所述复合片含有遍及的金刚石混合磨料,所述复合片的至少一部分含有HCP晶种材料和金刚石混合磨料的混合物;和在催化剂存在下烧结所述复合片从而形成金刚石结构,所述结构包含表现出金刚石‑金刚石结合的烧结聚晶金刚石(PCD)的一体化团块,金属催化剂占据其中空隙,所述复合片至少部分地散布有所述HCP晶种材料。
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