[发明专利]热扩散性隔音板及热扩散性隔音结构有效
| 申请号： | 201380036808.9 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104471637B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 仁木草洋子;福冈达也 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | G10K11/16 | 分类号： | G10K11/16;B32B5/18;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种具备优异的隔音性及热扩散性的热扩散性隔音板及使用了该热扩散性隔音板的热扩散性隔音结构。作为在隔音构件(15)上层叠了热扩散构件(16)的热扩散性隔音板。通过将其配置于小型电子设备的壳体(2)及键盘(3)等的外部构件内，能够对电子部件(5)或安装有电子部件(5)的基板(4)所产生的杂音进行隔音。另外，通过使电子部件(5)或安装有电子部件(5)的基板(4)所产生的热量扩散，能够减轻由外部构件所产生的热区所引起的不舒适感。 | ||
| 搜索关键词： | 热扩散 电子部件 隔音板 隔音结构 外部构件 基板 小型电子设备 热扩散构件 隔音构件 热量扩散 隔音 隔音性 杂音 壳体 热区 键盘 上层 配置 | ||
【主权项】：
一种热扩散性隔音板，其配置于电子设备的外部构件内，对电子部件或安装有电子部件的基板所产生的杂音进行隔音并使热量扩散，所述热扩散性隔音板具备：对杂音进行隔音的多孔质体所构成的薄板状的隔音构件，和层叠于隔音构件并使热量扩散的薄板状的热扩散构件，所述多孔质体为发泡体或填充了中空填料的高分子组合物，所述隔音构件具有由该多孔质体构成的标准密度层、及压缩该多孔体而成的高密度层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水保力马科技株式会社，未经积水保力马科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380036808.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种植物源农药及其制备方法
- 下一篇：具有距离测量装置的画线装置
