[发明专利]气体混合设备有效
申请号: | 201380036866.1 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN104471672B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 卡尔蒂克·萨哈;卡利安吉特·戈什;斯科特·麦克莱兰 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供气体混合设备的实施方式。在一些实施方式中,气体混合设备可包括容器、多个第一入口和出口,所述容器界定内部容积,所述容器具有封闭的顶部和底部以及相对于穿过顶部和底部的容器的中心轴的具有圆形截面的侧壁;所述多个第一入口在靠近容器的顶部处耦接至容器,以提供多种处理气体至容器的内部容积,所述多个第一入口被设置成使得通过多个第一入口的多种处理气体的流动路径与容器的侧壁实质上正切;所述出口在靠近容器的底部处耦接至容器,以允许多种处理气体从容器的内部容积移除。 | ||
搜索关键词: | 气体 混合 设备 | ||
【主权项】:
1.一种气体混合设备,所述气体混合设备包括:/n容器,所述容器界定内部容积,所述容器具有封闭的顶部和底部及侧壁,所述侧壁相对于穿过所述顶部和底部的所述容器的中心轴的具有圆形截面;/n多个第一入口,所述多个第一入口在靠近所述容器的所述顶部处耦接至所述容器,以提供多种处理气体至所述容器的所述内部容积,所述多个第一入口被设置成使得通过所述多个第一入口的所述多种处理气体的流动路径与所述容器的所述侧壁实质上正切;/n第二入口,所述第二入口耦接至所述容器的顶部,以提供第二处理气体至所述容器,所述第二入口经设置使得通过所述第二入口的所述第二处理气体的流动路径与所述容器的所述顶部实质上垂直;/n出口,所述出口在靠近所述容器的所述底部处耦接至所述容器,以允许所述多种处理气体从所述容器的所述内部容积移除;/n多个挡板,所述多个挡板位于所述容器内,其中所述多个挡板实质上为平面,并与所述容器的所述顶部平行,其中所述多个挡板的每一个挡板都从所述容器的所述侧壁朝向所述容器的所述中心轴延伸。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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