[发明专利]集成半导体器件

摘要

具有稳定功能的集成半导体器件包括衬底层(126)、绝缘层(133)、形成于所述衬底层(126)与所述绝缘层(133)之间的接地平面层(128)以及形成在所述衬底层(126)的背离所述绝缘层(133)的表面(137)上的信号平面层(131)。n‑端口(121)，例如，晶体管(121)形成在所述衬底层(126)的第一侧(127)上的所述衬底层(126)内。通孔(136)形成为穿过所述绝缘层(133)。电阻器(125)形成在所述接地平面层(128)内。

主权项

一种集成半导体器件，包括：‑衬底层(126)，‑n‑端口(121)，n为等于或大于2的整数，具有第一端口端子、第二端口端子以及接地端子，所述n‑端口形成在所述衬底层(126)的第一侧(127)上的所述衬底层(126)内，‑绝缘层(133)，形成在所述衬底层(126)的所述第一侧(127)上的表面上，‑接地平面层(128)，形成在所述衬底层(126)与所述绝缘层(133)之间，所述接地平面层(128)与所述n‑端口的一个端子接触，‑信号平面层(131)，形成在所述绝缘层(131)的背离所述衬底层(126)的表面(137)上，‑通孔(136)，形成为穿过所述绝缘层(133)并且使所述信号平面层(131)与所述n‑端口的另一端子而非所述接地平面层接触，‑接触端子，形成在所述绝缘层(133)内，并电接触所述n‑端口的既不与所述接地平面层(128)接触也不与所述信号平面层(131)接触的端子，以及‑电阻器(125)，形成在所述接地平面层(128)内。