[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201380038197.1 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104471364B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 泉龙介;齐藤隆重;奥平浩之;几野佑一;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;B29C45/14;B29C45/16;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H05K5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其中，其具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型物(20)，所述第1成型物由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，所述第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与所述第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构成，在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，通过所述第2成型物的成型热，所述第1添加物和所述第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。
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