[发明专利]光模块金属导轨无效
| 申请号： | 201380038232.X | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104509228A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 武俊;陈国强 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18;H05K7/20;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种光模块金属导轨，包括：弹性结构件(1)，设置在壳体吸热面(2)的内壁上，用于与光模块接触导热。该光模块金属导轨结构，解决了金属导轨与光模块之间存在空气间隙，光模块的热量很难顺利传导到金属导轨上，散热存在瓶颈的问题，进而降低了导轨壳体与光模块之间的传导热阻，提高了金属导轨的散热能力，使光模块具有更好的散热条件。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 金属 导轨 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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