[发明专利]电子互连方法和设备

摘要

本发明公开了一种电子机架，所述电子机架具有位于滑件(30)上的许多可移除板(50)，所述可移除板通过蜂巢互连结构互连。Y平面和Z平面中的互连板(10、12)彼此是正交的并且形成巢室。冷却空气在平行于所述互连板的表面的X方向上流过所述巢室。所述可移除板具有配合互连Z分隔板(14)边缘的连接器(40、42、44)。风扇吹送空气无阻碍地通过所述蜂巢结构中的巢室，因为板都不垂直于气流。在所述Z分隔板的后面中的凹口使得气流均衡，从而允许风扇与所述蜂巢结构的间距更近。滑件载架蜂巢结构(16、18、19)放置在所述蜂巢互连结构的前面以将滑件引导到适当位置中。滑件载架隔板(16)偏离所述Z分隔板，以便允许可移除板对准平行于气流的Z平面中的Z分隔板。

主权项

一种电子互连机架，其包括：多个y平面板，所述y平面板中的每个具有基本上平行于y轴的垂线；多个z平面板，所述z平面板中的每个具有基本上平行于z轴的垂线；y‑z连接器，所述y‑z连接器将z平面板连接到y平面板，所述y‑z连接器形成在所述y平面板与所述z平面板之间的电连接；关于所述多个z平面板的多个z分隔板，每个z分隔板具有用于连接到所述多个y平面板中的一个或多个相邻的y平面板的一个或多个连接器，并具有位于所述z分隔板上的、靠近所述z分隔板的相对边缘之间的中间边缘的中间连接器，且其中每个z分隔板具有布线迹线，所述布线迹线将所述中间连接器电连接到y‑z连接器，所述y‑z连接器连接所述z分隔板到一个或多个y平面板；多个可移除板，每个可移除板具有安装在其上的一个或多个集成电路以及形成在其中的布线迹线，所述布线迹线将所述一个或多个集成电路连接到对接连接器，且每个可移除板基本上平行于所述z分隔板；载架结构，所述载架结构用于支撑所述多个可移除板并用于将每个可移除板引导到靠近z分隔板的中间连接器的位置中，以使所述可移除板上的所述对接连接器形成与所述z分隔板上的所述中间连接器的电连接；以及具有风扇的风扇组，所述风扇用于在基本上平行于所述多个z分隔板和所述多个可移除板的方向上吹送空气，其中所述空气沿所述可移除板的表面以及所述z分隔板的表面穿过基本上平行的路径，且其中所述空气基本上未受到所述可移除板、所述z分隔板以及所述y平面板阻挡。