[发明专利]无机化合物微粒子分散组合物及无机化合物微粒子分散硬化物有效

专利信息
申请号: 201380038673.X 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN104487500A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 池直树;大本真德;高村直宏 申请(专利权)人: 第一工业制药株式会社
主分类号: C08K3/00 分类号: C08K3/00;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08L101/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 陶敏;臧建明
地址: 日本京都府京都市*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可使无机金属化合物微粒子的分散性及分散状态的保存稳定性变得优异,并且可使硬化成膜状后的表面平滑性也变得优异的无机化合物微粒子分散组合物及硬化物。本发明的无机化合物微粒子分散组成物含有(A)无机化合物微粒子及(B)聚合性化合物,视需要含有(C)溶剂,(A)无机化合物微粒子处于分散状态,且使用(A-1)金属氧化物的微粒子溶胶、或者(A-2)金属或半金属氮化物的微粒子溶胶作为(A)无机化合物微粒子。通过使该分散组成物硬化,而获得本发明的硬化物。
搜索关键词: 无机化合物 微粒子 分散 组合 硬化
【主权项】:
一种无机化合物微粒子分散组合物,其包括(A)无机化合物微粒子与(B)聚合性化合物,且所述(A)无机化合物微粒子处于分散状态,其特征在于:使用(A‑1)金属氧化物的微粒子溶胶、或者(A‑2)金属或半金属氮化物的微粒子溶胶作为所述(A)无机化合物微粒子。
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