[发明专利]布线基板

摘要

一种布线基板，其能抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。布线基板包括基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于基层；以及连接端子，其具有导电性，在开口部的内侧自绝缘层突出。绝缘层具有第1表面，其形成有开口部；以及第2表面，其在开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷。第2表面在开口部的内侧形成在从第1表面到连接端子的整个范围内。在沿着绝缘层相对于基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自第2表面中的任意点朝向绝缘层外侧的法线、同自该任意点以与第1表面平行的方式朝向连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。

主权项

一种布线基板，该布线基板包括：基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于所述基层，具有第1表面和第2表面，该第1表面形成有开口部，该第2表面在所述开口部的内侧相对于所述第1表面向所述基层侧凹陷；以及连接端子，其具有导电性，在所述开口部的内侧自所述绝缘层突出，在向该布线基板安装半导体芯片时，将所述连接端子钎焊于所述半导体芯片的连接端子，并且向在所述开口部中的所述半导体芯片与所述第2表面之间形成的间隙内填充填底胶，该布线基板的特征在于，所述第2表面在所述开口部的内侧形成在从所述第1表面到所述连接端子的整个范围内，在沿着所述绝缘层相对于所述基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自所述第2表面中的任意点朝向所述绝缘层外侧的法线、同自所述任意点以与所述第1表面平行的方式朝向所述连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°，所述第2表面的表面粗糙度大于所述第1表面的表面粗糙度。