[发明专利]具有引线键合互连且基板少的堆叠封装

摘要

用于制造微电子单元(10)的方法，包括在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。

主权项

用于制造微电子单元的方法，包括：在导电层的第一表面上形成复数条键合引线，所述第一表面为包含可图案化的金属元件的结构的导电结合表面，所述键合引线具有与所述第一表面接合的基底和远离所述基底且远离所述第一表面的端面，所述键合引线进一步具有在所述基底与所述端面之间延伸的边缘表面；由至少部分柔性的材料将介电封装层预先制成所需的形状；将所述介电封装层挤压至所述导电层的第一表面的至少一部分上及所述键合引线的一部分上，使得所述键合引线的未被封装的部分由所述端面或未被封装层覆盖的所述边缘表面的部分中的至少一个来限定；及选择性地图案化所述金属元件，以形成通过至少部分的所述封装层而相互之间绝缘的第一导电元件，其中至少一些键合引线位于所述第一导电元件的顶上；其中在去除部分的所述导电层时，微电子元件包含在所述结构内并与所述导电层电连接，所述微电子元件具有平坦的附接层；其中所述键合引线的所述基底与至少一个所述微电子元件的所述附接层共面。