[发明专利]半导体制造装置用温度调整装置、半导体制造中的PID常数运算方法、以及半导体制造装置用温度调整装置的运转方法有效
| 申请号： | 201380039566.9 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104508575B | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 三村和弘 | 申请（专利权）人： | 科理克株式会社 |
| 主分类号： | G05B11/36 | 分类号： | G05B11/36;G05B13/02;G05D23/19;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 胡金珑 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体制造装置用温度调整装置(3)，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部(7)，所述热交换部(7)在内部具有对流体进行加热冷却的温度调整部件(72)，所述热交换部(7)在所流入的流体以及温度调整部件(72)之间进行热交换，所述半导体制造装置用温度调整装置(3)具备PID常数运算部件(85)，基于流体的物理特性值、以及用于测定流体的温度的温度传感器(6)的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件(86)，基于由PID常数运算部件(85)运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 温度 调整 中的 pid 常数 运算 方法 以及 运转 | ||
【主权项】：
暂无信息
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