[发明专利]基座、结晶生长装置以及结晶生长方法在审

专利信息
申请号: 201380039771.5 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN104641454A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 宫下雅仁;肥后正昭 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;C23C16/458;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种基座、结晶生长装置以及结晶生长方法,其使生长层均匀地生长在载置于在基座上的基板上。在下部板(31)中,在基板载置部(311)的外周,高于基板载置部(311)的外周突起部(312)包围基板载置部(311)而形成。由此,基板载置部(311)成了形成于下部板(31)中的凹部底面,而基板(50)被载置于该凹部上。即,下部板(31)形状为:基板(50)嵌合于被外周突起部(312)所包围的内部中。
搜索关键词: 基座 结晶 生长 装置 以及 方法
【主权项】:
一种基座,其是用来支撑基板、并在该基板上利用化学气相沉积法来形成生长层的基座,其特征在于,所述基座具有下部板与上部板,其中所述上部板被设置在该下部板的上表面;所述下部板具备基板载置部,该基板载置部是在所述下部板的上表面载置所述基板的区域,并且,所述下部板在所述基板载置部周围具备外周突起部,该外周突起部形成为:将所述基板包围在所述基板载置部上的形状;所述上部板载置于所述下部板的上表面的除了所述基板载置部以及所述外周突起部以外的区域,所述上部板具有使所述基板载置部和所述外周突起部的顶部暴露于所述上部板的上表面一侧的形状;所述上部板的在上下方向上的热传导率比所述下部板的在上下方向上的热传导率低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司;,未经同和电子科技有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380039771.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top