[发明专利]针对先进元件的晶圆上粒子性能的化学相容性涂层材料有效

专利信息
申请号: 201380039967.4 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN104704606B 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: J·Y·孙;B·P·卡农戈;D·卢博米尔斯基 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/205
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 黄嵩泉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为了针对一种用于半导体处理腔室的制品制造涂层,该制品包括Al、Al2O3或SiC中的至少一者的主体及主体上的陶瓷涂层。陶瓷涂层包括一化合物,该化合物包含自约50摩尔%至约75摩尔%范围内的Y2O3、自约10摩尔%至约30摩尔%范围内的ZrO2及自约10摩尔%至约30摩尔%范围内的Al2O3,其中每英寸节结的数目处于自约30个节结至约45个节结的范围内且孔隙率处于自约2.5%至约3.2%的范围内。
搜索关键词: 针对 先进 元件 晶圆上 粒子 性能 化学 相容性 涂层 材料
【主权项】:
一种用于半导体处理腔室的制品,所述制品包含:Al、Al2O3或SiC中的至少一者的主体;以及所述主体上的陶瓷涂层,所述陶瓷涂层由具有环形的粒子的粉末形成,包含化合物,所述化合物包含自50摩尔%至75摩尔%的范围内的Y2O3、自10摩尔%至30摩尔%的范围内的ZrO2及自10摩尔%至30摩尔%的范围内的Al2O3,其中每英寸节结的数目在自30个节结至45个节结的范围内且孔隙率在自2.5%至3.2%的范围内。
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