[发明专利]用于探针卡的导板和设置有导板的探针卡有效

专利信息
申请号: 201380040382.4 申请日: 2013-07-25
公开(公告)号: CN104508499B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 木村哲平;樊利文 申请(专利权)人: 日本电子材料株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;H01L21/66
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 王小东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 【目的】本发明的目的是提供一种用于探针防护件的导板,其设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。【构造】用于探针防护件的导板(100)设置有金属基底(110);第一绝缘层(120);以及金属层(130)。金属基底(110)包括多个通孔(111),探针能够通过该通孔插入;和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状,并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。
搜索关键词: 用于 探针 防护 导板 设置
【主权项】:
一种制造用于探针卡的导板的方法,所述方法包括:在多个柱的各个外表面上形成第一镀层;在各个第一镀层上形成绝缘膜;形成第二镀层,使得所述柱、所述第一镀层以及所述绝缘膜嵌入在所述第二镀层中;以及去除所述柱,使得所述第二镀层在所述柱被去除的位置处具有通孔。
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