[发明专利]电子设备用壳体有效

专利信息
申请号: 201380040447.5 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN104520380A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 五岛一也;平川阳一 申请(专利权)人: 胜技高分子株式会社
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K5/49;C08L63/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供兼备耐冲击性和阻燃性,还具备优异的低翘曲性的电子设备用壳体。制造一种电子设备用壳体,其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含:聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、以及含环氧基的乙烯共聚物(D),上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为10kJ/m2以上,上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中厚度为2mm时符合5VA标准。
搜索关键词: 电子 备用 壳体
【主权项】:
一种电子设备用壳体,其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含:聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、以及含环氧基的乙烯共聚物(D),所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO‑179测定的夏比冲击值为10kJ/m2以上,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中厚度为2mm时符合5VA标准。
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