[发明专利]用于流控自组装的双焊料层、电组件衬底以及采用该流控自组装的方法

摘要

描述了用于流控自组装的双焊料层、电组件衬底以及采用所述流控自组装的方法。所述双焊料层包括在电组件衬底（18）的焊料焊盘（16）上所部署的基底焊料（14）的层上所部署的自组装焊料（12）的层。所述自组装焊料（12）具有小于第一温度的液相线温度，并且所述基底焊料（14）具有大于所述第一温度的固相线温度。在流控自组装方法期间所述自组装焊料（12）在第一温度下液化，以引起电组件（10）粘附到所述衬底（18）。在附接之后，所述衬底（18）被从浴器（20）被移除并且被加热，从而所述基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合以形成合成合金（22），所述合成合金在所述组件（10）与所述衬底（18）上的所述焊料焊盘（16）之间形成最终的电焊料连接。

主权项

一种电组件衬底，包括具有双焊料层的至少一个焊料焊盘，所述双焊料层包括自组装焊料的第一层和基底焊料的第二层，所述基底焊料的第二层被部署在所述焊料焊盘上，并且所述自组装焊料的第一层被部署在所述第二层上，其中，所述自组装焊料具有小于第一温度的液相线温度，并且所述基底焊料具有大于所述第一温度的固相线温度，其中，所述电组件衬底被浸没在第一温度下的流体浴器中，以使得所述自组装焊料液化以便实现对放置于所述流体浴器中的电组件的自组装。