[发明专利]电子设备的制造方法

摘要

在采用超声波接合来制造电子设备的构成部件的电子设备的制造方法中，当在电子设备的构成部件中存在第1结构以及第2结构的情况下，从按照电子设备的构成部件的每个结构进行存储的存储单元之中获取将在超声波接合时焊头的突出部以及支承部分别咬入到被接合材而产生的向被接合材压入的压入量设为规定值的接合条件，作为与应制造的电子设备的构成部件的第1结构以及第2结构分别对应的第1接合条件以及第2接合条件，基于这些接合条件来对与第1结构以及第2结构分别对应的被层叠的被接合材进行超声波接合，由此制造具有第1结构以及第2结构的电子设备的构成部件。由此，提供一种在形成对电子设备所具有的金属板进行了粘贴的多个端子时能够防止接合不良以及被接合材的破坏等的电子设备的制造方法。

主权项

一种电子设备的制造方法，层叠被接合材，由焊头的突出部和支承部从层叠方向进行夹持，使上述焊头发生振动的同时由上述焊头的突出部以及上述支承部对上述被层叠的被接合材进行超声波接合，由此制造电子设备的构成部件，其中，当在上述电子设备的构成部件中存在第1结构以及第2结构的情况下，从按照上述电子设备的构成部件的每个结构进行存储的存储单元之中获取将在超声波接合时上述焊头的突出部以及上述支承部分别咬入到上述被接合材而产生的向上述被接合材压入的压入量设为规定值的接合条件，作为与应制造的上述电子设备的构成部件的上述第1结构以及上述第2结构分别对应的第1接合条件以及第2接合条件，基于所获取到的上述第1接合条件以及上述第2接合条件来对与上述第1结构以及上述第2结构分别对应的上述被层叠的被接合材进行超声波接合，由此制造具有上述第1结构以及上述第2结构的上述电子设备的构成部件。