[发明专利]将衬底与探针卡抵接的方法有效
| 申请号： | 201380040633.9 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104508812B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 古屋邦浩;山田浩史;百留孝宪;望月纯 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够良好地进行设置在衬底的半导体器件的电特性检查的衬底检查装置的将衬底与探针卡抵接的方法。将晶片(W)隔着晶片板(37)载置在吸盘部件(22)后搬送至与探针卡(36)的位置，将搬送的晶片(W)与晶片板(37)一起利用升降装置(43)向探针卡(36)移动，使设置在晶片(W)的半导体器件的多个电极与设置在探针卡(36)的多个探针各自抵接后，使晶片(W)进一步向探针卡(36)过驱动，然后，对探针卡(36)与晶片板(37)之间的空间(S)减压，保持半导体器件的电极与探针卡(36)的探针的抵接状态，使吸盘部件(22)从晶片板(37)分离。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 探针 卡抵接 方法 | ||
【主权项】：
一种将衬底与探针卡抵接的方法，用于将所述衬底抵接到对形成在衬底的半导体器件的电特性进行检查的衬底检查装置的探针卡，所述将衬底与探针卡抵接的方法的特征在于，包括：将所述衬底隔着板状部件载置在吸盘部件上后搬送至与所述探针卡相对的位置的搬送步骤；使在所述搬送步骤中所搬送的所述衬底与所述板状部件一起向所述探针卡移动，使设置在所述衬底的所述半导体器件的多个电极与设置在所述探针卡的多个探针抵接后，使所述衬底与所述板状部件一起进一步向所述探针卡移动规定量的抵接步骤；在所述抵接步骤后，对所述探针卡与所述板状部件之间的空间进行减压，保持所述半导体器件的所述多个电极与所述探针卡的所述多个探针的抵接状态的保持步骤；和在所述保持步骤后，将所述吸盘部件从所述板状部件分离的脱离步骤，所述保持步骤中的所述空间的减压压力被调整成能够获得如下抵接力的压力，该抵接力能够克服所述衬底与所述板状部件的自重和所述半导体器件的所述多个电极与所述探针卡的所述多个探针的抵接反作用力的合计值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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