[发明专利]用于制造电镀敷通孔的方法和相应的电路板有效
| 申请号： | 201380040759.6 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104508757B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | A.蒂姆;K.赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱君;刘春元 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用来制造在电路板中的镀敷通孔镀敷通孔的方法以及这种方式制造的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电镀 敷通孔 方法 相应 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于制造在电路板中的电镀敷通孔的方法，包括混合膏体、引入所述膏体到电路板的孔洞中以及在热效应下硬化所述膏体，其中所述膏体包括至少一种导电材料和填充原料，其特征在于，所述填充原料在硬化时经历体积增长，使得在热效应时通过硬化来平衡导电材料的体积收缩，并且将能氮化的并且在氮化时经历体积增长的材料作为填充原料使用和/或所述填充原料包括粘土，所述粘土在热效应下膨胀并且因此在硬化时经历体积增长。
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