[发明专利]电气模块的制造方法以及电气模块有效
| 申请号： | 201380042342.3 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104541350B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 大塚智弘;中岛节男;功刀俊介;中岛秀康;与口聪;藤沼尚洋 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/20 | 分类号： | H01G9/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电气模块的制造方法，该电气模块包括：第一电极，其在第一基板的板面形成透明导电膜，并在所述透明导电膜的表面形成半导体层；第二电极，其在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜；在形成于该第一电极与第二电极之间的空间内密封有电解质，所述电气模块的制造方法的特征在于，该电气模块的制造方法具有：粘贴工序，使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴；分割工序，自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动，使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘，并且将该第一基板与第二基板熔接，从而分割所述第一电极与所述第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电气模块 透明导电膜 第二电极 第二基板 第一电极 第一基板 导电膜 板面 超声波振动 制造 粘贴 背面 施加 电解质 半导体层 彼此相对 表面形成 内密封 分割 抵接 熔接 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种电气模块的制造方法，该电气模块具备由第一电极和第二电极层叠而成的层叠体，所述第一电极在第一基板的板面形成透明导电膜，并在所述透明导电膜的表面形成半导体层，所述第二电极在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜，在这些第一电极与第二电极之间形成的空间密封有电解质，所述电气模块具备多个元件，该电气模块的制造方法的特征在于，具有：粘贴工序，其使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴；分割工序，其自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动，使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘，并且将这些第一基板与第二基板熔接，从而将所述第一电极和所述第二电极层叠而成的层叠体分割为多个元件；电连接工序，其针对各个所述多个元件，在位于与相邻的元件的交界位置的端部形成缺口，在该缺口配置导通部件而将相邻的元件彼此电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380042342.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
