[发明专利]有机无机复合颗粒、含有该颗粒的分散液及树脂组合物、以及有机无机复合颗粒的制造方法有效
| 申请号： | 201380042533.X | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104540862B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 有田稔彦 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | C08F292/00 | 分类号： | C08F292/00;C08F2/44;C08F293/00;C08K9/04;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种有机无机复合颗粒，其含有无机颗粒和有机聚合物，其中，对上述无机颗粒未实施在表面导入聚合性反应基团的修饰处理，上述有机聚合物由亲水性嵌段(A)和疏水性嵌段(B)构成，其中，亲水性嵌段(A)由配置于上述无机颗粒的表面的第一聚合物构成，且疏水性嵌段(B)由叠层于上述亲水性嵌段(A)的外侧的第二聚合物构成；并且上述无机颗粒、上述第一聚合物以及上述第二聚合物的表面自由能满足下述式(1)所表示的条件：ENP＞EA＞EB……(1)[式(1)中，ENP表示无机颗粒的表面自由能，EA表示第一聚合物的表面自由能，EB表示第二聚合物的表面自由能。]。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 无机 复合 颗粒 含有 分散 树脂 组合 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种有机无机复合颗粒，其中，含有无机颗粒以及有机聚合物，所述无机颗粒未实施在表面导入聚合性反应基团的修饰处理，所述有机聚合物由亲水性嵌段(A)和疏水性嵌段(B)构成，其中，所述亲水性嵌段(A)由配置于所述无机颗粒的表面的第一聚合物构成，所述疏水性嵌段(B)由叠层于所述亲水性嵌段(A)的外侧的第二聚合物构成；所述无机颗粒、所述第一聚合物以及所述第二聚合物的表面自由能满足下述式(1)所表示的条件，ENP＞EA＞EB……(1)式(1)中，ENP表示无机颗粒的表面自由能，EA表示第一聚合物的表面自由能，EB表示第二聚合物的表面自由能，在所述无机颗粒的每单位表面积中的所述有机聚合物的含量为0.0005～1.0链/nm2。
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