[发明专利]导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201380042626.2 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104541333A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 结城彰;岛冈淳一;E.孙 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/00;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/06;H05B33/10;H05B33/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电材料，其在对连接对象部件进行电极间电连接时，在由导电材料形成的连接部不易产生空隙，并且可以提高连接后的连接可靠性。本发明所述的导电材料加热到120℃以下的温度而非超过120℃的温度使其固化后使用。导电性粒子11具有基材粒子12和配置于基材粒子12的表面上的导电层13。将导电性粒子11在100℃下进行了20％压缩变形时的压缩弹性模量为500N/mm2以上且2000N/mm2以下。导电性粒子11在100℃下的压缩恢复率为3％以上、且30％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电材料，将其加热到120℃以下的温度而非超过120℃的温度使其固化后使用，所述导电材料含有固化性成分和导电性粒子，所述导电性粒子具有基材粒子、和设置于所述基材粒子表面上的导电层，所述导电性粒子在100℃下进行了20％压缩变形时的压缩弹性模量为500N/mm2以上且2000N/mm2以下，所述导电性粒子在100℃下的压缩恢复率为3％以上且30％以下。
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