[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201380042689.8 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN104541585A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | C·D·西蒙尼;G·S·考克斯;C·R·海格;R·A·韦塞尔 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺衍生自：80至90摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’‑氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺。粘合剂层不存在于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.电路板，包括：a.第一电绝缘层，所述第一电绝缘层具有第一侧面和第二侧面；b.第一成像金属层；c.第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含衍生自80至90摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’-氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺；并且与所述第一成像金属层和所述第一电绝缘层的所述第一侧面的暴露区直接接触；其中粘合剂层不存在于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间；并且其中当在340℃或更高的层合温度和150psi至400psi的压力下将所述第一聚酰亚胺表护层层压到所述第一成像金属层和所述第一电绝缘层的所述第一侧面的暴露区时，所述第一聚酰亚胺表护层具有如根据IPC-TM-650-2.4.9d所测量的0.7至2N/mm的剥离强度；其中所述第一电绝缘层为能够耐受340℃或更高的层合温度的任何电绝缘材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于E.I.内穆尔杜邦公司，未经E.I.内穆尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380042689.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
