[发明专利]薄型衬底PoP结构

摘要

本发明公开了一种PoP(层叠封装)封装件，其包括具有被封装到封装剂中的衬底的底部封装件，其中裸片耦接到衬底的顶部。裸片的至少一部分暴露于底部封装件衬底上的封装剂上方。顶部封装件包括衬底，该衬底的前侧和背侧两者上均具有封装剂。顶部封装件衬底的背侧耦接到底部封装件衬底的顶侧，其中裸片的至少一部分位于顶部封装件衬底的背侧上的封装剂中的凹陷部中。

主权项

一种半导体器件封装组件，包括：具有第一封装剂的第一衬底，所述第一封装剂至少部分地覆盖所述第一衬底的顶部；耦接到所述第一衬底的所述顶部的裸片，其中所述裸片至少部分地被封装于所述第一封装剂中，其中所述裸片的至少一部分暴露于所述第一封装剂上方；以及具有第二封装剂和第三封装剂的第二衬底，所述第二封装剂至少部分地覆盖所述第二衬底的顶部，并且第三封装剂至少部分地覆盖所述第二衬底的底部；其中所述第二衬底的所述底部耦接到所述第一衬底的所述顶部；其中所述裸片的至少一部分位于所述第三封装剂中的凹陷部中；其中所述裸片是所述半导体器件封装组件中的所述第一衬底和所述第二衬底之间仅有的裸片；并且其中所述裸片的上表面与所述第三封装剂中的所述凹陷部的底部接触，其中所述裸片的所述上表面的尺寸小于所述第三封装剂中的所述凹陷部的所述底部的尺寸。