[发明专利]连结型真空处理工具和使用该工具的方法有效
申请号: | 201380043180.5 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN104584188B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 埃里克·A·恩格尔哈特;史蒂夫·苏迪拉斯科;安德鲁·S·科尼利厄斯;阿米塔巴·普里;迈克尔·R·赖斯;杰弗里·C·赫金斯;史蒂芬·V·桑索尼;罗伯特·欧文·德科蒂尼斯;迪安·C·赫鲁泽克;彼得·欧文;尼尔·玛利 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在一些实施方式中,提供一种连结型处理工具系统,该连结型处理工具系统包括(1)第一处理工具,该第一处理工具具有经设置以耦接至多个处理腔室的至少一第一移送室;(2)第二处理工具,该第二处理工具具有经设置以耦接至多个处理腔室的至少一第二移送室;(3)第三移送室,该第三移送室耦接在第一处理工具与第二处理工具之间,且经设置以在第一处理工具与第二处理工具之间移送基板;和(4)单一序列器,该序列器控制连结型处理工具系统的第一处理工具、第二处理工具与第三移送室之间的基板移送操作。本文提供了许多其他态样。 | ||
搜索关键词: | 连结 真空 处理 工具 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种连结型处理工具系统,所述连结型处理工具系统包括:第一处理工具,所述第一处理工具具有经设置以耦接至多个处理腔室的至少一第一移送室;第二处理工具,所述第二处理工具具有经设置以耦接至多个处理腔室的至少一第二移送室;第三移送室,所述第三移送室耦接在所述第一处理工具与所述第二处理工具之间且经设置在所述第一处理工具与所述第二处理工具之间移送基板;第一通路,所述第一通路将所述第一处理工具的所述第一移送室直接耦接至所述第三移送室;第二通路,所述第二通路将所述第二处理工具的所述第二移送室直接耦接至所述第三移送室;第三通路,所述第三通路将所述第一处理工具的所述第一移送室直接耦接至所述第二处理工具的所述第二移送室,所述通路绕开所述第三移送室;和单一序列器,所述序列器控制在所述连结型处理工具系统的所述第一处理工具、所述第二处理工具与所述第三移送室之间的基板移送操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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