[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端的聚合物的多组分可交联组合物

摘要

本发明涉及多组分可交联组合物(K)，其包含至少组分(K1)和组分(K2)，其特征在于所述组分(K1)含有100重量份的式Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x(I)的化合物(A)，其中每个基团和下标如权利要求1所定义；所述组分(K2)在每种情况下基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，包含至少0.05重量份的水和至少1重量份的选自以下的至少一种其它物质(B)含有式R3c(R4O)dSiO(4‑c‑d)/2(II)单元的硅树脂，其中每个基团和下标如权利要求1所定义，(C)增塑剂，(D)填料，(E)增稠剂和(F)溶剂，条件是在组分(K1)和(K2)中总计存在至少10重量份的硅树脂(B)，基于组分(K1)中100重量份的化合物(A)。本发明还涉及所述组合物的制备方法及其用途，特别是作为粘合剂的用途。

主权项

多组分可交联组合物(K)，其包含至少组分(K1)和组分(K2)，其特征在于，所述组分(K1)包含100重量份的下式(I)的化合物(A)Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x   (I)，其中Y表示链端通过‑NH‑C(＝O)O‑、‑NH‑C(＝O)‑NH‑、‑NR’‑C(＝O)‑NH‑或‑NH‑C(＝O)‑NR’‑与一个或多个基团‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]键合的聚氨酯基；或者链端通过‑O‑C(＝O)‑NH‑与一个或多个基团‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]键合的聚氧亚烷基，R可以相同或不同，是任选取代的SiC键合的一价烃基，R1可以相同或不同，是氢原子或任选取代的一价烃基，其可通过氮、磷、氧、硫或羰基与碳原子连接，R2可以相同或不同，是氢原子或任选取代的一价烃基，x为1‑10的整数，a可以相同或不同，是0、1或2，以及b可以相同或不同，是1‑10的整数，以及在每种情况下基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，所述组分(K2)包含至少0.05重量份的水和至少1重量份的选自以下的至少一种其它物质：(B)包含下式(II)的单元的硅树脂R3c(R4O)dSiO(4‑c‑d)/2   (II)，其中R3可以相同或不同，表示氢原子或SiC键合的任选取代的一价烃基，R4可以相同或不同，表示氢原子或任选取代的一价烃基，c为0、1、2或3，以及d为0、1、2或3，其中c+d之和小于或等于3，并且在至少50％的式(II)的单元中c等于0或1，(C)增塑剂，(D)填料，(E)增稠剂，以及(F)溶剂，条件是基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，在组分(K1)和(K2)中总计有至少10重量份的硅树脂(B)。