[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201380044397.8 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104541411B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 筱原诚一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/00;C09J4/02;C09J7/10;C09J9/02;C09J163/00;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种各向异性导电膜，具有第1连接层被主要由绝缘性树脂构成的第2连接层和第3连接层夹持的3层结构。第1连接层具有在绝缘性树脂层的第2连接层侧的平面方向导电颗粒以单层排列的结构，相邻的导电颗粒间的中央区的绝缘性树脂层厚度薄于导电颗粒附近的绝缘性树脂层厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.各向异性导电膜，该各向异性导电膜是第1连接层被主要由绝缘性树脂构成的第2连接层和第3连接层夹持的3层结构的各向异性导电膜，其中，第1连接层具有在绝缘性树脂层的第2连接层侧的平面方向导电颗粒以单层排列的结构，相邻的导电颗粒间的中央区的绝缘性树脂层厚度t1薄于导电颗粒附近的绝缘性树脂层厚度t2，该相邻的导电颗粒间的中央区是指以相邻的导电颗粒间距离L的中点P为中心±L/4以内的区域。
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