[发明专利]含有药物的中空颗粒在审
| 申请号： | 201380044411.4 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104540499A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 木挽光昭;落合康 | 申请（专利权）人： | 大日本住友制药株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/50 | 分类号： | A61K9/50;A61K9/14;A61K47/32;A61K47/34;A61K47/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈巍;刘力 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的问题是，提供一种含有药物的颗粒及其制备方法等，所述颗粒具有可耐受压制、涂布等的足够强度，且被赋予期望的功能性。本发明提供了由壳和空腔组成的颗粒，其中所述壳含有药物和聚合物，且所述空腔相对于整个颗粒的体积比为1%至50%。本发明也提供了一种用于制备上述中空颗粒的方法，所述方法包括在喷雾能够溶解聚合物的溶剂的同时将含有药物和聚合物的粉末混合物造粒的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 药物 中空 颗粒 | ||
【主权项】：
中空颗粒，其中所述颗粒由壳和空腔组成，且所述壳包含药物和聚合物，且所述空腔相对于整个颗粒的体积比为1%至50%。
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