[发明专利]有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201380044993.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104619754A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 山内博史;森田弘幸;羽根田聪 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;G02F1/1339;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机无机杂化粒子，其可以提高无机壳和与无机壳接触的接触对象物的密合性。本发明的有机无机杂化粒子(11)具备有机芯(12)和配置于有机芯(12)表面上的无机壳(13)。有机芯(12)100重量％中，有机芯(12)所含有的硅原子的含量为10重量％以下且有机芯(12)所含有的碳原子的含量为50重量％以上。无机壳(13)100重量％中，无机壳(13)所含有的硅原子的含量为50重量％以上且无机壳(13)所含有的碳原子的含量为30重量％以下。无机壳(13)的厚度相对于有机芯(12)的半径的比为0.05以上且0.70以下。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 无机 粒子 导电性 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种有机无机杂化粒子，其包括有机芯和设置于所述有机芯表面上的无机壳，所述有机芯100重量％中，所述有机芯中所含的硅原子的含量为10重量％以下，且所述有机芯中所含的碳原子的含量为50重量％以上，所述无机壳100重量％中，所述无机壳中所含的硅原子的含量为50重量％以上，且所述无机壳中所含的碳原子的含量为30重量％以下，所述无机壳的厚度与所述有机芯的半径之比为0.05以上且0.70以下。
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