[发明专利]树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、用于制造电子器件的方法、电子器件和化合物有效
| 申请号： | 201380045257.2 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN104583866B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 后藤研由;涩谷明规;片冈祥平;山口修平;松田知树;加藤启太 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;C07D279/12;C07D327/06;C07D411/04;G03F7/039 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
提供了一种光化射线敏感或放射线敏感树脂组合物，其含有由式(1)表示的化合物：其中R1表示多环芳族基团或多环杂环芳族基团，R2表示(n+2)价的饱和的烃基，R3表示(m+2)价的饱和的烃基，R4和R5各自独立地表示取代基，Q表示含有杂原子的连接基团，m和n各自独立地表示0至12的整数，当n为2以上时，多个R4可以是相同的或不同的，多个R4可以相互连接与R2一起形成非芳族环，当m为2以上时，多个R5可以是相同的或不同的，且多个R5可以相互连接与R3一起形成非芳族环，且X‑表示非亲核阴离子。 |
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| 搜索关键词： | 光化 射线 敏感 放射线 树脂 组合 使用 抗蚀剂膜 图案 形成 方法 用于 制造 电子器件 化合物 | ||
【主权项】：
1.一种光化射线敏感或放射线敏感树脂组合物，所述光化射线敏感或放射线敏感树脂组合物包含由式(1)表示的化合物：![]()
其中R1表示取代或未取代的萘基、薁基、苊基、菲基、萉基、菲基、芴基、蒽基、芘基、苯并芘基、联苯基、吖啶基、呫吨基、咔唑基、吲哚基、苯并吡喃基、二氢萘吡喃基、苯并噻唑基、苯并![]()
唑基、苯并呋喃基、二苯并呋喃基、二氢苯并呋喃基、苯并噻吩基、二氢苯并噻吩基、色满基、硫代色满基、苯并二![]()
英基、二苯并二![]()
烷基、酚黄素基、二苯并‑1,4‑二噻烷基、吩噻嗪基、二苯并噻吩基，R2表示(n+2)价的饱和的烃基，R3表示(m+2)价的饱和的烃基，R4和R5各自独立地表示取代基，Q表示含有杂原子的连接基团，m和n各自独立地表示0至12的整数，当n为2以上时，多个R4可以是相同的或不同的，多个R4可以相互连接与R2一起形成非芳族环，当m为2以上时，多个R5可以是相同的或不同的，且多个R5可以相互连接与R3一起形成非芳族环，且X‑表示非亲核阴离子。
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