[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201380045383.8 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104603937A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 山下志郎;吉成英人;久米贵史;藤野伸一;井出英一 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；第1引线框，其通过软钎料连接于上述半导体元件的一主面；第2引线框，其通过软钎料连接于上述半导体元件的背面，在上述第1引线框和第2引线框之间填充有模制树脂，上述第2引线框具有台座部，该台座部与该第2引线框一体形成且成为与上述半导体元件连接的连接部分，上述台座部的连接上述半导体元件的软钎料接触面以外的部分的表面粗糙度比上述台座部的连接上述半导体元件的软钎料接触面的表面粗糙度大。
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