[发明专利]衬底处理装置有效

专利信息
申请号: 201380045437.0 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN104584194B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 梁日光;宋炳奎;金劲勋;金龙基;申良湜 申请(专利权)人: 株式会社EUGENE科技
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 吕俊刚,刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 根据本发明的实施方式,一种衬底处理装置,在其中进行衬底的处理,该衬底处理装置包括主腔室本体,其具有开口的顶部形状,并具有形成在其上的通道,并使得衬底能够进入且退出;腔室盖,其被设置在主腔室本体的顶部上并关闭主腔室本体的开口的顶部以提供在其中进行衬底处理的处理空间;基座,其被设置在处理空间内并加热衬底;以及加热块,其被设置在通道的顶部和底部上并实现对经由通道被装载的衬底的预加热。
搜索关键词: 衬底 处理 装置
【主权项】:
一种对单个衬底进行处理的衬底处理装置,该衬底处理装置包括:主腔室,其是以下的形状,该形状具有:开口的上侧部;通道,该通道形成在所述主腔室的侧壁内以使得在水平状态下经由该通道装载或卸载所述单个衬底;限定在与形成在所述主腔室的侧壁内的通道相对的一侧内的排放通道;以及在形成在所述主腔室的侧壁内的通道上面或下面形成的开口;腔室盖,其被设置在所述主腔室的所述开口的上侧部上以覆盖所述主腔室的所述开口的上侧部,所述腔室盖提供处理空间,在所述处理空间中执行对于所述衬底的处理;基座,其被设置在所述处理空间内以加热所述衬底;加热块,其被安装在所述开口上以对经由形成在所述主腔室的侧壁内的通道装载于所述处理空间的所述衬底进行初步加热;以及导流部,该导流部被设置在所述基座外侧,并向所述排放通道引导所述处理气体,其中,所述导流部包括:圆形引导部,其具有与所述基座同心的弧形,所述圆形引导部具有多个引导孔;以及多个线形引导部,其连接至所述圆形引导部的两个侧部,并且分别被设置在所述基座的两个侧部上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社EUGENE科技,未经株式会社EUGENE科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380045437.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top