[发明专利]基板处理装置和液晶显示面板制造装置有效
| 申请号： | 201380045564.0 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104603926B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 原田吉典 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明包括支承基板(1)的棒状的基板支承部件(2)，基板支承部件(2)包括至少在与基板(1)接触的部分形成有凹凸的静电抑制部(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 液晶显示 面板 制造 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其包括用外周面来支承基板的棒状的基板支承部件和保持所述基板支承部件的保持架，对所述基板实施规定的处理，该基板处理装置的特征在于：所述基板支承部件由石英形成，并且由所述保持架保持为不发生旋转和滑动，所述基板支承部件包括至少在与所述基板接触的部分形成有表面粗糙度为0.8μm～1.2μm的凹凸的静电抑制部，在包括所述静电抑制部的所述基板支承部件的外周面，在所述基板支承部件的长度方向上排列形成有多个在所述基板支承部件的周方向上连续形成的凹槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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