[发明专利]使用零底切技术在印刷电路板上形成触垫的方法与构件有效
| 申请号： | 201380045812.1 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104798452B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | D.特普西马;J.V.拉塞尔 | 申请（专利权）人： | R&D电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 黄剑飞 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在填充板管道或盲孔上形成印刷电路板(PCB)上的触垫或电路的方法，其中附加的金属或非金属涂料被施加到最终表面终结镀覆物上，该涂料包封耐磨表面镀覆物的侧壁，并且还覆盖金属层的侧壁，该金属层被镀覆到填充管道以及被镀覆在管道内和基底金属的在垫的几何形状的范围内的表面上的镀覆金属周围的包裹的顶部。当在管道中镀覆金属并随后镀覆到表面时形成诸如但不限于铜的底层基底金属和表面镀覆金属的时候，这防止了通过蚀刻工艺而导致的底切以及确保该管道的电连接的整体性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 零底切 技术 印刷 电路板 形成 方法 构件 | ||
【主权项】：
一种在填充或非填充的镀覆管道上形成印刷电路板(PCB)上的触垫或电路的方法，其步骤包括：将附加的金属或非金属涂料的任何一种施加到成品印刷电路或垫的最终表面，其包封最终表面板的侧壁，并且还覆盖金属层的侧壁，该金属层被镀覆到填充或非填充的管道以及在被镀覆在管道内和基底金属的表面上的镀覆金属周围的包裹的顶部，以提供对面板镀覆金属轻微的底切和对基底金属以及金属镀覆金属实际上没有底切，防止后续蚀刻工艺带来破坏，并在所述管道中镀覆金属并随后镀覆到表面时形成底层基底金属和表面镀覆金属的时候，确保了该管道的电连接的整体性和可靠性，以及去除或限制在所述垫周围的所述涂料的任何过量部分，以便防止在蚀刻被暴露的被包裹的板和基底金属层之后所述垫或电路短接到相邻垫或电路。
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