[发明专利]拍摄单元、拍摄装置、及拍摄单元的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380045985.3 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN104603946B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 石田知久 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H04N5/369
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 陈伟,王娟娟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的第1方式中的拍摄单元具有拍摄芯片,具有具有像素的第1面;与第1面为相反面且设有输出从像素读出的像素信号的输出部的第2面;透光基板,其与第1面相对地配置并具有布线图案;安装基板,其与第2面相对地配置并支承拍摄芯片;转送部,其配置于安装基板,并将从输出部输出的像素信号向布线图案转送。本发明的第2方式中的拍摄装置具有上述拍摄单元。第2方式中的拍摄单元具有拍摄芯片,其具有受光面和与受光面相反侧的安装面;安装基板,其与拍摄芯片的安装面相对地配置,并具有与拍摄芯片连接的布线图案;透光基板,其与拍摄芯片的受光面相对地配置;连接部,其将安装基板的布线图案与透光基板连接起来。
搜索关键词: 拍摄 单元 装置 制造 方法
【主权项】:
一种拍摄单元,其特征在于,包括:拍摄芯片,其具有:配置于射入光的第1面上的像素区域,该像素区域包含通过经光电转换的电荷来生成信号的多个像素;和配置于与所述第1面不同的第2面上的输出部,该输出部输出所述信号;透光基板,其与所述像素区域相对地配置并具有布线图案;安装基板,其与所述输出部相对地配置并安装有所述拍摄芯片;以及转送部,其配置于所述安装基板,将从所述输出部输出的所述信号向所述布线图案转送,所述拍摄芯片、所述透光基板及所述安装基板分别具有不同的热膨胀系数,所述安装基板的热膨胀系数与所述透光基板的热膨胀系数之差比所述拍摄芯片的热膨胀系数与所述透光基板的热膨胀系数之差小。
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