[发明专利]拍摄单元、拍摄装置、及拍摄单元的制造方法有效
申请号: | 201380045985.3 | 申请日: | 2013-07-19 |
公开(公告)号: | CN104603946B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 石田知久 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/369 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 陈伟,王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的第1方式中的拍摄单元具有拍摄芯片,具有具有像素的第1面;与第1面为相反面且设有输出从像素读出的像素信号的输出部的第2面;透光基板,其与第1面相对地配置并具有布线图案;安装基板,其与第2面相对地配置并支承拍摄芯片;转送部,其配置于安装基板,并将从输出部输出的像素信号向布线图案转送。本发明的第2方式中的拍摄装置具有上述拍摄单元。第2方式中的拍摄单元具有拍摄芯片,其具有受光面和与受光面相反侧的安装面;安装基板,其与拍摄芯片的安装面相对地配置,并具有与拍摄芯片连接的布线图案;透光基板,其与拍摄芯片的受光面相对地配置;连接部,其将安装基板的布线图案与透光基板连接起来。 | ||
搜索关键词: | 拍摄 单元 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种拍摄单元,其特征在于,包括:拍摄芯片,其具有:配置于射入光的第1面上的像素区域,该像素区域包含通过经光电转换的电荷来生成信号的多个像素;和配置于与所述第1面不同的第2面上的输出部,该输出部输出所述信号;透光基板,其与所述像素区域相对地配置并具有布线图案;安装基板,其与所述输出部相对地配置并安装有所述拍摄芯片;以及转送部,其配置于所述安装基板,将从所述输出部输出的所述信号向所述布线图案转送,所述拍摄芯片、所述透光基板及所述安装基板分别具有不同的热膨胀系数,所述安装基板的热膨胀系数与所述透光基板的热膨胀系数之差比所述拍摄芯片的热膨胀系数与所述透光基板的热膨胀系数之差小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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