[发明专利]音弦的降音,及其应用、方法以及弦有效
申请号: | 201380046043.7 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN104620312B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 汤马斯·兹维格 | 申请(专利权)人: | 丹麦拉森琴弦公司 |
主分类号: | G10D3/10 | 分类号: | G10D3/10 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 李德魁 |
地址: | 丹麦森*** | 国省代码: | 丹麦;DK |
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摘要: | 粘弹性聚合物基体用于音弦的声学特性的配置和调整,其中该音弦为弓弦乐器及拨弦乐器的音弦;聚合物基体不覆盖弦的表面,而是设置在芯与至少一层绕层之间、或者设置在环绕着芯的多层绕层之间:聚合物基体包括聚合物粘合剂,以及嵌在粘合剂中不可溶的、亚微米尺寸的、纳米级别的固态颗粒。 | ||
搜索关键词: | 音弦 聚合物基体 弓弦乐器 聚合物粘合剂 粘弹性聚合物 拨弦乐器 固态颗粒 纳米级别 声学特性 粘合剂 层绕 多层 降音 绕层 环绕 覆盖 配置 应用 | ||
【主权项】:
1.用于音弦声学特性的配置及调整的粘弹性聚合物基体的应用,其中所述音弦为弓弦乐器及拨弦乐器的音弦;所述音弦包括芯和至少一层环绕所述芯的绕层;所述聚合物基体不覆盖所述音弦的表面,而是设置在所述芯与所述至少一层绕层之间、或者设置在环绕所述芯的多层绕层之间、或者以上两种设置皆有;所述聚合物基体包括聚合物粘合剂以及嵌在所述粘合剂中不可溶的、亚微米尺寸的、纳米级别的固态颗粒;所述聚合物基体是粘弹性的,当演奏音乐时通过粘弹性的聚合物基体变形而产生阻尼效应;所述固态颗粒是含有硅酸盐、氧化物、硫酸盐、硫化物和/或碳酸盐的颗粒,用于进一步调整和支持阻尼效应并协助降音性能。
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