[发明专利]用于分离两个基板的设备有效
申请号: | 201380046479.6 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN104737281B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 迪迪埃·朗德吕 | 申请(专利权)人: | 索泰克公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 吕俊刚,刘久亮 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于在分离界面处分离由两个基板形成的结构的设备,该设备包括支持部(1);结构保持构件(2),其安装在支持部(1)上;工具(3),其用于分离两个基板,也安装在支持部(1)上,装置(4),其用于移动分离工具(3);和/或装置(5)其用于相对于支持部(1)移动保持构件(2)以使得分离工具(3)和保持构件(2)向彼此移动或远离彼此,优选的,分离工具(3)和保持构件(2)在有限的行进范围内移动。该设备的特征在于分离工具(3)包括前沿(30),该前沿(30)在横截面上从其梢部顶部或其前边缘(323)向后具有延伸到展开部(33)中的锥形部(32)。本发明适用于可以用于电子设备,光学设备,光电设备和/或光伏设备的基板。 | ||
搜索关键词: | 用于 分离 两个 设备 | ||
【主权项】:
一种用于在“分离的”界面处分离两个基板的设备,这两个基板中的至少一个意在使用在电子设备、光学设备、光电设备和/或光伏设备中,这两个基板共同形成一种结构,该设备包括:‑固定器(1);‑保持构件(2,2'),该保持构件(2,2')用于保持所述结构,所述构件安装在所述固定器(1)上;‑分离工具(3,3',3″,3″'),该分离工具(3,3',3″,3″')用于分离所述两个基板,也安装在所述固定器(1)上;和‑第一装置(4)和/或第二装置(5),该第一装置(4)用于移动所述分离工具(3,3',3″,3″'),该第二装置(5)用于移动所述保持构件(2,2'),所述第一装置(4)和所述第二装置(5)使所述分离工具(3,3',3″,3″')和/或所述保持构件(2,2')能够相对于所述固定器(1)移动,以使所述分离工具(3,3',3″,3″')和/或所述保持构件(2,2')更加靠近在一起或移动所述分离工具(3,3',3″,3″')和/或所述保持构件(2,2')使其进一步远离彼此,所述分离工具(3,3',3″,3″')和/或所述保持构件(2,2')在有限的行进范围内移动,该用于在“分离的”所述界面处分离所述两个基板的设备的特征在于,所述分离工具(3,3',3″,3″')包括前沿(30,30',30″,30″'),该前沿(30,30',30″,30″')在横截面中连续从其梢部(320',320″)或其前边缘(323,303″)至其后部具有由展开部(33,33',33″,33″')延伸的锥形部(32,32',32″,32″'),其中,所述分离工具(3,3')的所述锥形部(32,32')具有等腰三角形横截面,所述锥形部的梢部处的角(α)小于30°,并且所述展开部(33,33')具有等腰梯形横截面,所述展开部的梢部处的角(β)大于30°,并且,所述分离工具(3,3',3″,3″')具有穿过其梢部(320',320″')或其前边缘(323,303″)的纵向的垂直对称面(P1,P2,P3,P4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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