[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201380046902.2 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104620377A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/16;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置(1)包括容纳在外装壳体(10)中的半导体元件(15)、(16)、远离半导体元件(15)、(16)而固定在外装壳体(10)中的控制电路基板(20)以及设在半导体元件(15)、(16)和控制电路基板(20)之间的屏蔽板(30)。在外装壳体(10)中设有在前端具有比该屏蔽板(30)的厚度长的凸部的支柱(11)。通过在贯穿形成在屏蔽板(30)的贯通孔而突出的凸部(11a)上安装固定单元以使其卡止于凸部(11a)，从而将屏蔽板(30)固定到支柱(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括容纳在外装壳体中的半导体元件、远离该半导体元件而固定在该外装壳体中的控制电路基板以及设在该半导体元件和该控制电路基板之间的屏蔽板，该外装壳体上设有支柱，该支柱在前端具有比该屏蔽板的厚度还长的凸部，在该屏蔽板中形成有供该支柱的凸部贯穿的贯通孔，该屏蔽板通过卡止到该凸部的固定单元而固定到该支柱。
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