[发明专利]导电性薄片有效
| 申请号： | 201380048563.1 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104619488B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黑田大辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B7/02;C09J7/29;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;G02B5/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1.0以上的光学浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 基础基材 导电性薄片 遮光性 绝缘层 导电性粘合层 绝缘层表面 表面电阻 种金属层 单面层 光泽度 树脂膜 层合 | ||
【主权项】：
1.导电性薄片，其是在基础基材的单面层合导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合遮光性绝缘层而形成的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构，构成基础基材的树脂膜、导电性粘合层侧的金属层厚度和遮光性绝缘层侧的金属层厚度均为5～20μm，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1以上的光学浓度。
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