[发明专利]半导体器件和电子电器

摘要

本技术涉及半导体器件和电子电器，其在改进由被堆叠半导体基板构造的器件的信号输出特性的同时能够维持微细晶体管的可靠性。本发明设置有第一半导体基板；第二半导体基板，所述第二半导体基板提供的功能不同于由所述第一半导体基板提供的功能；和扩散防止膜，所述扩散防止膜防止用于减少所述第一半导体基板与所述第二半导体基板之间的界面态的悬垂键终止原子的扩散，至少两个半导体基板被堆叠，所述半导体基板被电连接，所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被堆叠成这样的状态所述扩散防止膜插入所述第一半导体基板的界面与所述第二半导体基板的界面之间。

主权项

一种半导体器件，包括：第一半导体基板；第二半导体基板，所述第二半导体基板提供的功能不同于由所述第一半导体基板提供的功能；和扩散防止膜，所述扩散防止膜防止用于减少所述第一半导体基板和所述第二半导体基板的界面态的悬垂键终止原子的扩散，其中所述第一半导体基板的界面态低于所述第二半导体基板的界面态，至少两个半导体基板被堆叠，并且所述半导体基板被彼此电连接，并且所述第一半导体基板和所述第二半导体基板被堆叠成使所述扩散防止膜插入所述第一半导体基板的界面与所述第二半导体基板的界面之间。