[发明专利]烟气移除设备及基板处理设备在审
申请号: | 201380049061.0 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN104662639A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 玄俊镇 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种基板处理装置。根据一个实施方式,该基板处理设备包括:处理单元,其中执行用于处理基板的过程;加载口,该加载口具有容纳基板的容纳容器;框架,该框架设置在处单元与加载口之间并具有内空间;内部容器,该内部容器具有与内空间连通的容纳空间,并具有入口,通过该入口,基板被输入到容纳空间中或从容纳空间中输出,并且内部容器在面对该入口的后表面上具有多个排放孔;外部容器,该外部容器设置于内部容器的外侧,并且其形成通过排放孔与容纳空间连通的排放空间;排气孔,该排气孔形成在外部容器上,并与排放空间连通;以及排气管路,该排气管路连接到排气孔,并具有对容纳空间强制进行排气的排气泵。 | ||
搜索关键词: | 烟气 设备 处理 | ||
【主权项】:
一种基板处理设备,所述基板处理设备包括:处理单元,在所述处理单元中执行用于处理基板的过程;加载口,所述加载口上设置有容纳所述基板的容纳容器;框架,所述框架设置在所述处单元与所述加载口之间,用于限定出内空间;内部容器,所述内部容器具有与所述内空间连通的容纳空间,并具有入口,通过所述入口,所述基板被加载到所述容纳空间中或从所述容纳空间卸载,所述内部容器在面对所述入口的后表面具有多个排放孔;外部容器,所述外部容器设置于所述内部容器的外部,用于限定出通过所述排放孔与所述容纳空间连通的排放空间;排气孔,所述排气孔限定在所述外部容器中,以与所述排放空间连通;以及排气管路,在所述排气管路中设置有对所述容纳空间内部强制进行排气的排气泵,所述排气管路连接到所述排气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造