[发明专利]复合材料的制造方法有效
申请号: | 201380049379.9 | 申请日: | 2013-09-19 |
公开(公告)号: | CN104662070B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 小坂一成;北村卓朗;近藤康之;小林大介 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社 |
主分类号: | C08J5/06 | 分类号: | C08J5/06;B29B11/12;B29B11/16;B29C43/52;B29C70/12;C08J5/04;B29K67/00;B29K307/04 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 公开了一种复合材料的制造方法,该方法包括对纤维基质结构进行压制成型,该纤维基质结构包含增强纤维和基质树脂,该基质树脂主要包含结晶温度为185℃以下的聚酯系树脂。此外,该聚酯系树脂优选为聚酯系共聚物。此外,优选的是,该基质树脂包含碳二亚胺,并且该二亚胺具有环状结构。而且,优选的是:压制成型为模具温度在170℃以下的冷压;该增强纤维为碳纤维;以及不连续纤维在该结构中随机定向。 | ||
搜索关键词: | 基质树脂 优选 聚酯系树脂 纤维基质 增强纤维 复合材料 环状结构 随机定向 碳二亚胺 不连续 二亚胺 共聚物 聚酯系 碳纤维 冷压 模具 制造 纤维 | ||
【主权项】:
1.一种复合材料的制造方法,包括利用模具对纤维基质结构进行压制成型,该纤维基质结构是由增强纤维和基质树脂构成的无序毡,该基质树脂主要包含结晶温度为185℃以下的聚酯系树脂,其中,在所述压制成型之前,所述基质树脂为粒状或膜状形式,其中,所述增强纤维包括纤维束形状的纤维,并且其中,所述聚酯系树脂为包含对苯二甲酸组分和间苯二甲酸组分的共聚物树脂,并且所述共聚物树脂中二羧酸组分的整体中的所述间苯二甲酸组分的含量为2~50mol%。
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