[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法有效

专利信息
申请号: 201380049613.8 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN104641478B 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: R.施特赖特尔;K.施密特克 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L23/373
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 卢江,刘春元
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 光电子器件包括衬底、施加在衬底上的连接元件、发射电磁辐射的层序列,其中层序列施加在连接元件上,其中连接元件具有至少一种连接材料,其中连接材料具有定向的分子排列并且其中连接元件具有至少一个各向异性的参数。
搜索关键词: 光电子 器件 用于 制造 方法
【主权项】:
光电子器件,包括:‑衬底(10),‑连接元件(20),所述连接元件被施加在所述衬底(10)上,‑层序列(30),所述层序列发射电磁辐射,其中‑所述层序列(30)被施加在所述连接元件(20)上,‑所述连接元件(20)具有至少一种连接材料,‑所述连接材料具有定向的分子排列(21),‑所述连接元件(20)被设立用于将所述衬底(10)连接到所述层序列(30)上,‑所述连接材料包括聚合物,‑所述连接材料的各个分子的分子纵轴的多于80%具有垂直于所述衬底的表面的定向,其中所述连接元件(20)被成型为粘贴薄膜并且所述连接材料具有预先定向的分子排列(25),使得通过所述连接材料的分子的预先定向来产生所述连接元件(20)内的各向异性的导热性,也即在垂直于所述衬底的表面的方向上的各向异性的导热性。
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