[发明专利]含有马来酰亚胺的环烯烃聚合物及其应用

摘要

公开的是各种含有马来酰亚胺侧基的环烯烃/马来酸酐聚合物及其组合物，其可用于形成包括这些共聚物的自成像膜。这些聚合物包括含有马来酰亚胺基团的降冰片烯型重复单元和马来酸酐型重复单元，其中至少一些这样的马来酸酐型重复单元是开环的。由这些共聚物组合物形成的膜提供了用于微电子和光电子装置的自成像、低-k、热稳定的层。

主权项

一种聚合物，其包括：式(IA)表示的第一类重复单元，所述第一类重复单元衍生自式(I)的单体：其中：m是整数0、1或2；R1、R2、R3和R4中的至少一个独立地表示式(A)的基团：其中：L表示(CH2)n、CH2OCH2CH2、OCH2、O(CH2)o‑OCH2、(OCH2CH2)p、(CH2)n‑CO‑O、(CH2)n‑亚苯基、亚苯基，其中n和p独立地为0‑15的整数，包括端数，且o是1‑15的整数，包括端数；并且R5和R6各自彼此独立地为氢或线性或支链的C1‑C6‑烷基；或者R5和R6和与其连接的碳原子一起形成C5‑C7‑环烷基或C6‑C12‑二环烷基环；R1、R2、R3和R4中剩余的一个或多个独立地表示氢、线性或支链的(C1‑C12)烷基、羟基(C1‑C12)烷基、全氟(C1‑C12)烷基、(C3‑C12)环烷基、(C6‑C12)二环烷基、(C7‑C14)三环烷基、(C6‑C10)芳基、(C6‑C10)芳基(C1‑C3)烷基、全氟(C6‑C10)芳基、全氟(C6‑C10)芳基(C1‑C3)烷基、(C5‑C10)杂芳基、(C5‑C10)杂芳基(C1‑C3)烷基、羟基、(C1‑C12)烷氧基、(C3‑C12)环烷氧基、(C6‑C12)二环烷氧基、(C7‑C14)三环烷氧基、(C6‑C10)芳氧基(C1‑C3)烷基、(C5‑C10)杂芳氧基(C1‑C3)烷基、(C6‑C10)芳氧基、(C5‑C10)杂芳氧基、(C1‑C6)酰氧基和卤素；以及式(IIA)或(IIB)表示的第二类重复单元，所述第二类重复单元衍生自式(II)的单体：其中：R7、R8、R9和R10各自彼此独立地为氢或线性或支链的(C1‑C9)烷基、氟化或全氟化的(C1‑C9)烷基、(C1‑C12)烷氧基(C1‑C12)烷基或(C1‑C12)烷氧基(C1‑C12)烷氧基(C1‑C12)烷基；并且其中前述基团中的每一个在价态允许时任选地被一个或多个选自以下的基团取代：线性或支链的(C1‑C6)烷基、(C3‑C7)环烷基、(C1‑C6)全氟烷基、(C1‑C6)烷氧基、(C3‑C7)环烷氧基、(C1‑C6)全氟烷氧基、卤素、羟基、线性或支链的羟基(C1‑C6)烷基、乙酰氧基、苯基、羟基苯基和乙酰氧基苯基。