[发明专利]电子照相装置用刮板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380049905.1 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN104704429B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 藤原伸二 申请(专利权)人: 阪东化学株式会社
主分类号: G03G21/10 分类号: G03G21/10;G03G15/00;G03G15/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种电子照相装置用刮板,其是支撑部件与弹性橡胶部件藉由粘接剂层牢固地粘接而成的,本发明的电子照相装置用刮板是藉由粘接剂层将弹性橡胶部件粘接在支撑部件上而成的电子照相装置用刮板,其特征在于,上述粘接剂层是氨基甲酸酯系湿固化型热熔粘接剂固化而成的,在上述支撑部件的至少与上述粘接剂层接触的部位形成有含有硅化合物的表面覆膜,该表面覆膜通过利用荧光X射线分析进行定量分析时硅含量为6重量%以上。
搜索关键词: 电子照相装置 粘接剂层 刮板 支撑部件 表面覆膜 弹性橡胶 粘接 荧光X射线分析 氨基甲酸酯系 热熔粘接剂 定量分析 硅化合物 湿固化 固化 制造
【主权项】:
1.一种电子照相装置用刮板,其是藉由粘接剂层将弹性橡胶部件粘接在支撑部件上而成的电子照相装置用刮板,其特征在于,所述粘接剂层是氨基甲酸酯系湿固化型热熔粘接剂固化而成的,在所述支撑部件的至少与所述粘接剂层接触的部位形成有表面覆膜,所述表面覆膜为含有在表面具有硅烷醇基的胶态二氧化硅、硅酸锂和有机树脂并且通过荧光X射线分析进行定量分析时硅含量为9重量%以上的无机‑有机复合覆膜。
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