[发明专利]具有用于金属丝键合的倾斜金属端子的引线框架无效
| 申请号： | 201380050180.8 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104662648A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | K·哈亚塔;M·勾图;S·优杰 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装配半导体器件的方法(100)包括将溶剂中包括金属颗粒的金属糊料分配(101)到引线框架的多个金属端子的键合区域上。所述分配在键合区域上方提供变化的厚度。所述溶剂被蒸发(102)以形成包括第一倾斜顶面和第二倾斜顶面的倾斜金属涂层。第一倾斜顶面与第二倾斜顶面相比更靠近管芯焊盘，第二倾斜顶面随着减小到管芯焊盘的距离而增加涂层厚度，并且第一倾斜顶面随着减小到管芯焊盘的距离而减小涂层厚度。包括多个顶侧键合焊盘的半导体管芯的底侧附连(103)到管芯焊盘。键合金属丝被连接(104)在键合焊盘和第二倾斜顶面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 金属丝 倾斜 金属 端子 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种装配半导体器件的方法，其包括：将溶剂中包括金属颗粒的金属糊料分配到包括基体金属的引线框架的多个金属端子的键合区域上，所述引线框架具有中心管芯焊盘，其中所述分配在所述键合区域上方提供变化的分配厚度；蒸发所述溶剂以形成倾斜金属涂层，所述倾斜金属涂层包括第一倾斜顶面和相对于所述第一倾斜顶面成角度的第二倾斜顶面；所述第一倾斜顶面与所述第二倾斜顶面相比更靠近所述管芯焊盘，所述第二倾斜顶面随着减小到所述管芯焊盘的距离而增加涂层厚度，并且所述第一倾斜顶面随着减小到所述管芯焊盘的距离而减小涂层厚度；将包括顶侧有源表面上的多个键合焊盘的半导体管芯的底侧附连到所述管芯焊盘，以及将多个键合金属丝连接在所述多个键合焊盘和所述第二倾斜顶面中的相应顶面之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司;，未经德克萨斯仪器股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380050180.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
