[发明专利]结构体有效

专利信息
申请号: 201380050200.1 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN104685022B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 冈本敏彦 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: C09K3/10 分类号: C09K3/10;C03C27/06;E04B1/682;E06B3/54;E06B7/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 结构体,是包含使光透过的构件、由上述构件形成的接缝和填充于上述接缝的固化性组合物的固化物的结构体,其特征在于,上述固化性组合物含有(A)数均分子量为8000以上50000以下、每1分子平均具有1.0~3.5个能通过形成硅氧烷键而交联的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(B)数均分子量为1000以上且不到8000、每1分子平均具有0.5~1.5个能形成硅氧烷键的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(D)硅烷醇缩合催化剂,(E)硅烷偶联剂,和(F)无机填充材料,(A)成分的重量a和(B)成分的重量b的总重量与不包括(F)成分的固化性组合物的总重量x之比<(a+b)/x>为60~99重量%。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
结构体,是包含使光透过的构件、由上述构件形成的接缝和填充于上述接缝的固化性组合物的固化物的结构体,其特征在于,上述固化性组合物含有:(A)数均分子量为8000以上50000以下、每1分子平均具有1.0~3.5个能通过形成硅氧烷键而交联的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(B)数均分子量为1000以上且不到8000、每1分子平均具有0.5~1.5个能形成硅氧烷键的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(D)硅烷醇缩合催化剂,(E)硅烷偶联剂,和(F)无机填充材料,(A)成分的重量a和(B)成分的重量b的总重量与不包括(F)成分的固化性组合物的总重量x之比<(a+b)/x>为60~99重量%,其中,(A)成分的含硅基团和/或(B)成分的含硅基团是通式(1)所示的基团:‑SiR13‑aXa   (1)式中,(3‑a)个R1各自独立地为碳原子数1‑20的烷基、碳原子数3‑8的环烷基、碳原子数6‑20的芳基、碳原子数7‑20的芳烷基或(R’)3SiO‑所示的三有机甲硅烷氧基,R’各自独立地为碳原子数1‑20的取代或未取代的烃基,此外,a个X各自独立地为羟基或水解性基团,此外,a为1、2、3的任一个。
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