[发明专利]电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件有效
| 申请号： | 201380050474.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104704049B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 深津博树;大竹峰生;龙和博;杉浦淳一郎;田口吉昭 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08K7/00;C08K7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供流动性良好的电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。本发明涉及一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4‑羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2‑羟基‑6‑萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’‑二羟基联苯的结构单元。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 复合 树脂 组合 以及 成型 | ||
【主权项】：
一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，所述电子部件为非对称电子部件，所述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4‑羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2‑羟基‑6‑萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’‑二羟基联苯的结构单元，相对于全部结构单元，(I)的结构单元的含量为35～75摩尔％，相对于全部结构单元，(II)的结构单元的含量为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(III)的结构单元的含量为4.5～30.5摩尔％，相对于全部结构单元，(IV)的结构单元的含量为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(V)的结构单元的含量为12.5～32.5摩尔％，相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，所述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47.5～65质量％，所述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15～30质量％，平均纤维长度为50～150μm，所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20～35质量％。
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